
Setelah timah mencair selanjutnya anda dapat melepaskan IC menggunakan pinset, untuk hasil yang sempurna sebaik anda bersihkan sisa-sisa timah yang masih menempel pada permukaan mesin Ponsel menggunakan Solder Quick, hingga rata seperti gambar dibawah ini, berikan timah secara merata pada permukaan pin-pin IC di mesin ponsel, tambahkan Flux atau Lotffet agar timah tidak saling berhungan satu sama lain.

0 Komentar